产品图片 产品型号 输出电流(A) 输入电压(V) 输出电压(V) 封装  mm 最高效率(%) Pin to Pin 规格书
L W H
UDM22006 0.6 2.3~5.5 1.2/…/3.3 LGA 2.5 2 1.1+ 95 村田LXDC2HN
UDM22010 1 2.3~5.5 1.2/…/3.3 LGA 2.5 2 1.1+ 95 村田LXDC2HN
UDM2520I 0.6 2.3~5.5 0.8/…/3.3 LGA 2.5 2 1.1+ 94 村田LXDC2HN
  UDM3810 1 2.5~5.5 0.8~4.0 LGA 3 2 1.1+ 95 MPS MPM3810
UDM82821adj 1 2.5~5.5 0.8~4.0 LGA 2.5 2 1.1+ 95 TI TPSM82821
  UDM82821 1 2.3~5.5 1.2/…/3.3 LGA 2.5 2 1.1+ 95 TI TPSM82821
  *UDM82822 2 2.3~5.5 1.2/…/3.3 LGA 2.5 2 1.1+ 95 TI TPSM82822
UDM2826I 1.5 2.7~5.5 1.0/…/3.3 LGA 2.8 2.6 1.1+ 93 村田LXDC2XQ

低压降压模块

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术将陶瓷粉制备成基板来替代环氧树脂PCB基板,陶瓷基板内嵌单个电感或多个电感阵列,再在内嵌电感的基板三维垂直方向上贴装电容和DC/DC电源芯片或裸芯片,最后采用SiP封装制备出功率密度高达600W/cm3、占板面积最小5mm2、噪音低(整个电路全部镶嵌在陶瓷基板内,噪音被吸收)和可靠性高(所有元器件的热膨胀系数基本一致)的3D立体结构非隔离式DC/DC模块电源。