产品图片 产品型号 输出电流(A) 输入电压(V) 输出电压(V) 封装 mm 最高效率(%) Pin to Pin 规格书
L W H
UDM92303 0.3 0.7~5.5 1.8~5.5 LGA 2.5 2 1.1+ 93  
UDM81256 1 2.5~5.5 5 LGA 2.8 2.6 1.1+ 95 TI TPS81256

升压模块

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术将陶瓷粉制备成基板来替代环氧树脂PCB基板,陶瓷基板内嵌单个电感或多个电感阵列,再在内嵌电感的基板三维垂直方向上贴装电容和DC/DC电源芯片或裸芯片,最后采用SiP封装制备出功率密度高达600W/cm3、占板面积最小5mm2、噪音低(整个电路全部镶嵌在陶瓷基板内,噪音被吸收)和可靠性高(所有元器件的热膨胀系数基本一致)的3D立体结构非隔离式DC/DC模块电源。